11月20日消息，曾称制程招据国外媒体报道称，上台在更先进制程芯片代工上，积电台积电现在遥遥领先，遥遥也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的领先言论（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。未量）。产已

报道中提到，客户台积电的抢单2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。曾称制程招

按照苹果的上台规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，积电而一同推出的遥遥iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。

除了苹果外，领先英特尔Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺，未量不过现在排队至2026年。

此外，台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。

高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为3.5亿美元（约合25亿元/台）。

按照消息人士的说法，台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。

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